창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759(IGM)-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759(IGM)-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759(IGM)-F | |
관련 링크 | TLP759(, TLP759(IGM)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H1084U-ADJ | H1084U-ADJ ORIGINAL TO263 | H1084U-ADJ.pdf | |
![]() | SG3524AJ | SG3524AJ LINFINITY DIP | SG3524AJ.pdf | |
![]() | V24851-22006-A25-2 | V24851-22006-A25-2 PHIL PLCC | V24851-22006-A25-2.pdf | |
![]() | N0063952 | N0063952 OTHER SMD or Through Hole | N0063952.pdf | |
![]() | LB803 | LB803 POLYFET LB | LB803.pdf | |
![]() | E308 | E308 ORIGINAL CAN | E308.pdf | |
![]() | LXV100-036S | LXV100-036S Excelsys SMD or Through Hole | LXV100-036S.pdf |