- TLP755F
- 제조업체 부품 번호
- TLP755F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TLP755F TOS DIPSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLP755F 가격 및 조달
가능 수량
51820 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLP755F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLP755F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLP755F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLP755F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLP755F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP755F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP755F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP755F | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP755F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLP755F 의 관련 제품
 | VJ2225A331KBBAT4X | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331KBBAT4X.pdf | |
 | H16WD6050 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | H16WD6050.pdf | |
.jpg) | CR0402-FX-5601GLF | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-5601GLF.pdf | |
| 1812CS-272XJLW | 1812CS-272XJLW Coilcraft 1812CS | 1812CS-272XJLW.pdf | |
| R6764-62 | R6764-62 CONEXANT QFP100 | R6764-62.pdf | |
| CY37032P44-154AC | CY37032P44-154AC CYPRESS QFP | CY37032P44-154AC.pdf | |
| STU60B6 | STU60B6 EIC SMB | STU60B6.pdf | |
| S101S06V | S101S06V SHAPP SMD or Through Hole | S101S06V.pdf | |
| CI-B1608-121JJT | CI-B1608-121JJT CTC SMD or Through Hole | CI-B1608-121JJT.pdf | |
| HE2D108M35035 | HE2D108M35035 samwha DIP-2 | HE2D108M35035.pdf | |
| 1546212-3 | 1546212-3 TYCO SMD or Through Hole | 1546212-3.pdf | |
| 215RNA4AKA22HG RX480 200P | 215RNA4AKA22HG RX480 200P ATI BGA | 215RNA4AKA22HG RX480 200P.pdf |