창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP750(GR)-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP750(GR)-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP750(GR)-F | |
| 관련 링크 | TLP750(, TLP750(GR)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCNY41J330F | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | MCNY41J330F.pdf | |
![]() | CMF5516K200BHR6 | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BHR6.pdf | |
![]() | EP1C6F256I8N | EP1C6F256I8N ALTERA BGA | EP1C6F256I8N.pdf | |
![]() | RC0402JR-0768RL 0402 68R | RC0402JR-0768RL 0402 68R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-0768RL 0402 68R.pdf | |
![]() | FGWH11B1X09 | FGWH11B1X09 SIEMENS SMD | FGWH11B1X09.pdf | |
![]() | FHW0603UCR12JGT | FHW0603UCR12JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0603UCR12JGT.pdf | |
![]() | SLB5V SU9400 | SLB5V SU9400 INTEL BGACPU | SLB5V SU9400.pdf | |
![]() | NJM39610D2. | NJM39610D2. JRC DIP22 | NJM39610D2..pdf | |
![]() | BZG07C18TR | BZG07C18TR VISHAY DO-214AC | BZG07C18TR.pdf | |
![]() | BCW60GR | BCW60GR ITT SOT323 | BCW60GR.pdf | |
![]() | S5566G(TPA3 | S5566G(TPA3 TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566G(TPA3.pdf | |
![]() | SE8010 | SE8010 ORIGINAL CAN | SE8010.pdf |