창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP747JF(D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP747JF(D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP747JF(D4 | |
관련 링크 | TLP747, TLP747JF(D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMPZ3935B-M3/84A | DIODE ZENER 27V 500MW DO220AA | SMPZ3935B-M3/84A.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2373ELF | RES SMD 237K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2373ELF.pdf | |
![]() | CMF074K7000JNBF | RES 4.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF074K7000JNBF.pdf | |
![]() | Y0101300R000V0L | RES 300 OHM 1W 0.005% RADIAL | Y0101300R000V0L.pdf | |
![]() | 9LPRS355BKL | 9LPRS355BKL ICS QFN | 9LPRS355BKL.pdf | |
![]() | C87C51 | C87C51 INTEL DIP | C87C51.pdf | |
![]() | 50SEV0.22M3X5.5 | 50SEV0.22M3X5.5 Rubycon DIP-2 | 50SEV0.22M3X5.5.pdf | |
![]() | 3006P1103 | 3006P1103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P1103.pdf | |
![]() | BR100/03 | BR100/03 PHILIPS SMD or Through Hole | BR100/03.pdf | |
![]() | FS10VSJ-2-T11 | FS10VSJ-2-T11 RENESAS TO263 | FS10VSJ-2-T11.pdf | |
![]() | 40D54 | 40D54 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40D54.pdf | |
![]() | PF38F3040MOY0QE | PF38F3040MOY0QE INTEL BGA | PF38F3040MOY0QE.pdf |