창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP747JF(D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP747JF(D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP747JF(D4 | |
| 관련 링크 | TLP747, TLP747JF(D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M4X7R2J473M200AE | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M4X7R2J473M200AE.pdf | |
![]() | RC28F128P30T85A | RC28F128P30T85A INTEL BGA64 | RC28F128P30T85A.pdf | |
![]() | SPNY801039 | SPNY801039 MICREL/KENDIN LQFP128 | SPNY801039.pdf | |
![]() | 35164/BPAC | 35164/BPAC MOT DIP-8 | 35164/BPAC.pdf | |
![]() | SMP211CJ | SMP211CJ ST DTP-16 | SMP211CJ.pdf | |
![]() | PA142A | PA142A APEX ZIP | PA142A.pdf | |
![]() | SQS24A47R0JSLF7 | SQS24A47R0JSLF7 IRC-AFD SMD or Through Hole | SQS24A47R0JSLF7.pdf | |
![]() | SMI4024ACQH-TR | SMI4024ACQH-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI4024ACQH-TR.pdf | |
![]() | CD43N-100J | CD43N-100J MEC SMD | CD43N-100J.pdf | |
![]() | HYB5117805BJ60 | HYB5117805BJ60 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB5117805BJ60.pdf | |
![]() | RJ26FP202 | RJ26FP202 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FP202.pdf | |
![]() | DW-04-09-T-D-423 | DW-04-09-T-D-423 HUBBELL SMD or Through Hole | DW-04-09-T-D-423.pdf |