창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP747JF(D4-GR-LF4)-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP747JF(D4-GR-LF4)-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP747JF(D4-GR-LF4)-F | |
관련 링크 | TLP747JF(D4-, TLP747JF(D4-GR-LF4)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3-S505-V-15-R | FUSE CERAMIC 15A 250V 5X20MM | TR3-S505-V-15-R.pdf | |
![]() | NCF2971VTT/T0E080J | IC REMOTE KEYLESS ENTRY 38TSSOP | NCF2971VTT/T0E080J.pdf | |
![]() | E2EG-X2MC1 | E2EG-X2MC1 OMRON SMD or Through Hole | E2EG-X2MC1.pdf | |
![]() | 11K(1102)±1%1206 | 11K(1102)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11K(1102)±1%1206.pdf | |
![]() | MPS708 | MPS708 MOTOROLA TO-92 | MPS708.pdf | |
![]() | PMV160UP | PMV160UP NXP SMD or Through Hole | PMV160UP.pdf | |
![]() | MC7815B | MC7815B ST/TI SMD or Through Hole | MC7815B.pdf | |
![]() | CD404 | CD404 TI DIP SOP | CD404.pdf | |
![]() | TL431AI/AC | TL431AI/AC TI SOP8 | TL431AI/AC.pdf | |
![]() | MLL750A | MLL750A MICROSEMI SMD | MLL750A.pdf | |
![]() | MSM2300 (CD90-2211 | MSM2300 (CD90-2211 QUALCOMM BGA | MSM2300 (CD90-2211.pdf |