창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP747F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP747F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP747F | |
관련 링크 | TLP7, TLP747F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF1206B147RE1 | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B147RE1.pdf | |
![]() | CMF5514K700FKBF | RES 14.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K700FKBF.pdf | |
![]() | XC3064A TM | XC3064A TM XILINX PLCC-84 | XC3064A TM.pdf | |
![]() | P2S | P2S ORIGINAQC SOD-6 | P2S.pdf | |
![]() | D7792F | D7792F ORIGINAL SOP | D7792F.pdf | |
![]() | RD38F4050L0ZTQ0 | RD38F4050L0ZTQ0 Intel SMD or Through Hole | RD38F4050L0ZTQ0.pdf | |
![]() | PIC16F1825-E/SL | PIC16F1825-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F1825-E/SL.pdf | |
![]() | MT28F128J3RG-11ET | MT28F128J3RG-11ET Micron TSSOP | MT28F128J3RG-11ET.pdf | |
![]() | 39-27-6023 | 39-27-6023 MOLEX N A | 39-27-6023.pdf | |
![]() | 08-0736-02 | 08-0736-02 SISCO BGA | 08-0736-02.pdf | |
![]() | X0265C | X0265C SHARP ZIP | X0265C.pdf |