창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP741J(N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP741J(N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP741J(N | |
| 관련 링크 | TLP74, TLP741J(N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LD06AC182KAB1A | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06AC182KAB1A.pdf | |
![]() | TE1200B1R8J | RES CHAS MNT 1.8 OHM 5% 1200W | TE1200B1R8J.pdf | |
![]() | E2A-M18KS08-WP-C3 2M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KS08-WP-C3 2M.pdf | |
![]() | TCM33167EBV | TCM33167EBV ONS SMD or Through Hole | TCM33167EBV.pdf | |
![]() | 1812J1000824KXR | 1812J1000824KXR Syfer SMD or Through Hole | 1812J1000824KXR.pdf | |
![]() | 30714A50 | 30714A50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30714A50.pdf | |
![]() | UPB2H20D | UPB2H20D NEC DIP | UPB2H20D.pdf | |
![]() | X28C64J-25 | X28C64J-25 XICOR PLCC-32 | X28C64J-25.pdf | |
![]() | LB8D15 | LB8D15 ORIGINAL c | LB8D15.pdf | |
![]() | RGE7210MC QE60 | RGE7210MC QE60 INTEL BGA | RGE7210MC QE60.pdf | |
![]() | MIC5319-3.3YD | MIC5319-3.3YD MIC SOT23 | MIC5319-3.3YD.pdf |