창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP741J(N,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP741J(N,F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP741J(N,F) | |
관련 링크 | TLP741J, TLP741J(N,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TZM5241F-GS08 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5241F-GS08.pdf | ||
RT1206DRE0775RL | RES SMD 75 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0775RL.pdf | ||
RT0201FRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0769R8L.pdf | ||
MMF50SBRD9K1 | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF50SBRD9K1.pdf | ||
BK1/TDC17-3A | BK1/TDC17-3A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/TDC17-3A.pdf | ||
ILQ-74 | ILQ-74 SIEMENS DIP | ILQ-74.pdf | ||
W25Q20BWZPIG | W25Q20BWZPIG WINBOND wson8 | W25Q20BWZPIG.pdf | ||
APPM9926KC | APPM9926KC APM SMD or Through Hole | APPM9926KC.pdf | ||
CFB1/2C4R7J | CFB1/2C4R7J KOA SMD or Through Hole | CFB1/2C4R7J.pdf | ||
LVC16245BTEL-E | LVC16245BTEL-E RENESAS SSOP | LVC16245BTEL-E.pdf |