창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP741G(D4)-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP741G(D4)-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP741G(D4)-F | |
| 관련 링크 | TLP741G, TLP741G(D4)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-32.000MHZ-10-B1U-T3 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | STC12LE4052AD | STC12LE4052AD ORIGINAL SMD or Through Hole | STC12LE4052AD.pdf | |
![]() | FQPF18N50C | FQPF18N50C FSC TO-220F | FQPF18N50C.pdf | |
![]() | V23083-H1002-A303 | V23083-H1002-A303 SIEMENS SMD or Through Hole | V23083-H1002-A303.pdf | |
![]() | CY7B951-SXI | CY7B951-SXI CYPRESS PLCC-32 | CY7B951-SXI.pdf | |
![]() | FSA1156L6X-NL | FSA1156L6X-NL FAIRCHIL MicroPak | FSA1156L6X-NL.pdf | |
![]() | 3-2106431-1 | 3-2106431-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-2106431-1.pdf | |
![]() | ILD217E | ILD217E VISHAY SOP8 | ILD217E.pdf | |
![]() | LVT16245BDL | LVT16245BDL NXP SMD or Through Hole | LVT16245BDL.pdf | |
![]() | MC34074VDG | MC34074VDG ONSEMICONDUCTOR MCSeries13Vus44 | MC34074VDG.pdf | |
![]() | DA01S0509A | DA01S0509A DELTA DIP | DA01S0509A.pdf |