창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP741/J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP741/J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP741/J | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP741/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ510GO3 | MICA | CDV30EJ510GO3.pdf | |
![]() | T530X108M2R5ASE006 | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X108M2R5ASE006.pdf | |
![]() | 3422.0047.23 | FUSE BRD MNT 1.5A 63VAC/VDC SMD | 3422.0047.23.pdf | |
![]() | CRCW08056K80JNEAHP | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW08056K80JNEAHP.pdf | |
![]() | 767161154GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 150K OHM 16SOIC | 767161154GPTR13.pdf | |
![]() | 946H-1C-6D-F | 946H-1C-6D-F HSINDA SMD or Through Hole | 946H-1C-6D-F.pdf | |
![]() | 350LSG2700M51X138 | 350LSG2700M51X138 Rubycon DIP-2 | 350LSG2700M51X138.pdf | |
![]() | MBL26S90 | MBL26S90 FUJISTU SOP20 | MBL26S90.pdf | |
![]() | S352 | S352 SHARP SOP4 | S352.pdf | |
![]() | CXA1019N | CXA1019N SONY SOP | CXA1019N.pdf | |
![]() | TLE2141MJGB 5962-9321601QPA | TLE2141MJGB 5962-9321601QPA TI SMD or Through Hole | TLE2141MJGB 5962-9321601QPA.pdf | |
![]() | MAX237EWG+T | MAX237EWG+T MAX SOP24 | MAX237EWG+T.pdf |