창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP731/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP731/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP731/ | |
관련 링크 | TLP7, TLP731/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061C153MAT2A | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C153MAT2A.pdf | |
![]() | SQCB7M0R6BATME | 0.60pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M0R6BATME.pdf | |
![]() | 2500R-18G | 620µH Unshielded Molded Inductor 101mA 13 Ohm Max Axial | 2500R-18G.pdf | |
![]() | TAP600K22RE | RES CHAS MNT 22 OHM 10% 600W | TAP600K22RE.pdf | |
![]() | RF263/20461-13 | RF263/20461-13 CONEXANT TQFP0707-48 | RF263/20461-13.pdf | |
![]() | LGDP4006 | LGDP4006 LG SMD or Through Hole | LGDP4006.pdf | |
![]() | 230-12R-1C-8.25 | 230-12R-1C-8.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 230-12R-1C-8.25.pdf | |
![]() | RDS-2S3B3-I(24V) | RDS-2S3B3-I(24V) ORIGINAL SMD or Through Hole | RDS-2S3B3-I(24V).pdf | |
![]() | 88E6122 | 88E6122 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6122.pdf | |
![]() | GPS23B01-007 | GPS23B01-007 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPS23B01-007.pdf | |
![]() | CH7024B-DF-TR | CH7024B-DF-TR CHRONTEL SMD or Through Hole | CH7024B-DF-TR.pdf | |
![]() | XC2V1000 FG256 | XC2V1000 FG256 XILINX BGA | XC2V1000 FG256.pdf |