창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP721-2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP721-2GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP721-2GB | |
| 관련 링크 | TLP721, TLP721-2GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1130-390K-RC | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 22 mOhm Max Radial | 1130-390K-RC.pdf | |
![]() | 103R-391KS | 390nH Unshielded Inductor 635mA 240 mOhm Max 2-SMD | 103R-391KS.pdf | |
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![]() | MAX6002EUR-T | MAX6002EUR-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6002EUR-T.pdf | |
![]() | PI74FCT521TPA | PI74FCT521TPA ORIGINAL SMD or Through Hole | PI74FCT521TPA.pdf | |
![]() | XC2S300EF6456-6I | XC2S300EF6456-6I XILINX BGA | XC2S300EF6456-6I.pdf | |
![]() | T350F156M020AS | T350F156M020AS KEMET DIP | T350F156M020AS.pdf | |
![]() | 82PF 0402 | 82PF 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82PF 0402.pdf | |
![]() | SM8958ACP | SM8958ACP SMY DIP | SM8958ACP.pdf | |
![]() | DEBE33D472ZA2B/B1 | DEBE33D472ZA2B/B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEBE33D472ZA2B/B1.pdf | |
![]() | D6453CY565 | D6453CY565 NEC SMD or Through Hole | D6453CY565.pdf |