창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP716(TP,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP716 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 10mA | |
| 데이터 속도 | 15MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | TLP716 (TP,F) TLP716(TPF)TR TLP716FTR TLP716FTR-ND TLP716TPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP716(TP,F) | |
| 관련 링크 | TLP716(, TLP716(TP,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EE2W6R8X | 6.8µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can | EEU-EE2W6R8X.pdf | |
![]() | M68UPA05KJ1P16 | M68UPA05KJ1P16 FREESCALE SMD or Through Hole | M68UPA05KJ1P16.pdf | |
![]() | 10561/BEBJC | 10561/BEBJC MOT CDIP | 10561/BEBJC.pdf | |
![]() | 12062R102KZBBOD | 12062R102KZBBOD PH SMD or Through Hole | 12062R102KZBBOD.pdf | |
![]() | TLC2274CDR/SOP-14 | TLC2274CDR/SOP-14 TI SMD or Through Hole | TLC2274CDR/SOP-14.pdf | |
![]() | 1S18 | 1S18 ST DIPSMD | 1S18.pdf | |
![]() | ASML-33.000MHZ-T | ASML-33.000MHZ-T Abracon SMD or Through Hole | ASML-33.000MHZ-T.pdf | |
![]() | TSSOP38 DAISY | TSSOP38 DAISY PHILIPS TSSOP-38 | TSSOP38 DAISY.pdf | |
![]() | SV74LV00ADR | SV74LV00ADR TI SOP | SV74LV00ADR.pdf | |
![]() | SKIIP82AC128IT1 | SKIIP82AC128IT1 PRX SMD or Through Hole | SKIIP82AC128IT1.pdf |