창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP716(TP,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP716 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | TLP716 (TP,F) TLP716(TPF)TR TLP716FTR TLP716FTR-ND TLP716TPF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP716(TP,F) | |
관련 링크 | TLP716(, TLP716(TP,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
MKP385368160JII2B0 | 0.068µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385368160JII2B0.pdf | ||
170M8606 | FUSE 630A 1000V 3BKN/75 AR | 170M8606.pdf | ||
CMF5015R000GKBF | RES 15 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5015R000GKBF.pdf | ||
SL70094 | SL70094 LT CAN-2 | SL70094.pdf | ||
R1C3 | R1C3 ORIGINAL SOP8 | R1C3.pdf | ||
UPA1874BGR | UPA1874BGR ORIGINAL SMD or Through Hole | UPA1874BGR.pdf | ||
1210 12K J | 1210 12K J TASUND SMD or Through Hole | 1210 12K J.pdf | ||
UPD6563C | UPD6563C NEC DIP-8 | UPD6563C.pdf | ||
1812N123K500NT | 1812N123K500NT NOVA SMD or Through Hole | 1812N123K500NT.pdf | ||
LEUWS2LNNTPP5E8G | LEUWS2LNNTPP5E8G OSR SMD or Through Hole | LEUWS2LNNTPP5E8G.pdf | ||
LH5264-10 | LH5264-10 SHARP DIP28 | LH5264-10.pdf | ||
SF-105 | SF-105 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-105.pdf |