창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP715F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP715F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP715F | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP715F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3BXPAP | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BXPAP.pdf | |
![]() | UMK105CG121JW-F | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG121JW-F.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK6 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK6.pdf | |
![]() | 0603CS-33NXJBC | 0603CS-33NXJBC Coilcraft SMD or Through Hole | 0603CS-33NXJBC.pdf | |
![]() | XL28C16BP-250 | XL28C16BP-250 EXEL DIP | XL28C16BP-250.pdf | |
![]() | TLP281(GRL-TP | TLP281(GRL-TP TOSH SOP4 | TLP281(GRL-TP.pdf | |
![]() | 2SD2150T100R 07G003055010 | 2SD2150T100R 07G003055010 ORIGINAL 3P | 2SD2150T100R 07G003055010.pdf | |
![]() | TCSCN0J106MAAR | TCSCN0J106MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN0J106MAAR.pdf | |
![]() | APT-2O12QGW | APT-2O12QGW ORIGINAL SMD | APT-2O12QGW.pdf | |
![]() | SC426199CFN | SC426199CFN MOT PLCC52 | SC426199CFN.pdf | |
![]() | DTD114EK T97 | DTD114EK T97 ROHM REEL3K | DTD114EK T97.pdf |