창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP715(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP715 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP715F TLP715F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP715(F) | |
| 관련 링크 | TLP71, TLP715(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
|  | 425F39E040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E040M0000.pdf | |
|  | UB5C-360RF8 | RES 360 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-360RF8.pdf | |
|  | 501591-1211 | 501591-1211 molex Connector | 501591-1211.pdf | |
|  | ICS553MLFT | ICS553MLFT ICST SOP8 | ICS553MLFT.pdf | |
|  | 222268158221 | 222268158221 PHILIPS SMD or Through Hole | 222268158221.pdf | |
|  | AD8313ARM(J1A) | AD8313ARM(J1A) AD SSOP-8P | AD8313ARM(J1A).pdf | |
|  | CEB71A3-1 | CEB71A3-1 CET TO263 | CEB71A3-1.pdf | |
|  | KS58C5018 | KS58C5018 KENDIN SOP-24 | KS58C5018.pdf | |
|  | ERD81 | ERD81 FUJITSU SMD or Through Hole | ERD81.pdf | |
|  | UPD3370C-005 | UPD3370C-005 NEC DIP28 | UPD3370C-005.pdf |