창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP714(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP714 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP714F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP714(F) | |
| 관련 링크 | TLP71, TLP714(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-3.579545MHZ-D-4-T | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.579545MHZ-D-4-T.pdf | |
![]() | ADC76KM | ADC76KM BB DIP | ADC76KM.pdf | |
![]() | LM205H | LM205H NS CAN-8 | LM205H.pdf | |
![]() | MC34163P. | MC34163P. ON DIP-16 | MC34163P..pdf | |
![]() | FQPF10N60C/CF | FQPF10N60C/CF FSC TO-220F | FQPF10N60C/CF.pdf | |
![]() | HY600651 | HY600651 HR SMD or Through Hole | HY600651.pdf | |
![]() | M5M44256BL8D0 | M5M44256BL8D0 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M44256BL8D0.pdf | |
![]() | HCHR-012-205 | HCHR-012-205 IR SSOP | HCHR-012-205.pdf | |
![]() | IS21T06S | IS21T06S ISSI SMD or Through Hole | IS21T06S.pdf | |
![]() | T322E476M020AS7200-20V47U | T322E476M020AS7200-20V47U KEMET DIP | T322E476M020AS7200-20V47U.pdf | |
![]() | PM20-R82M | PM20-R82M BOURNS SMD | PM20-R82M.pdf | |
![]() | PIC16F1827-I/SS | PIC16F1827-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F1827-I/SS.pdf |