창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP701A(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP701A Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 350ns | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
승인 | cUL, UL | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TLP701AF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP701A(F) | |
관련 링크 | TLP701, TLP701A(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | A560J15C0GK5UAA | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A560J15C0GK5UAA.pdf | |
![]() | ABLS-LR-4.000MHZ-T | 4MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-4.000MHZ-T.pdf | |
![]() | 407F35D009M6000 | 9.6MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D009M6000.pdf | |
![]() | TUW15J3R3E | RES 3.3 OHM 15W 5% AXIAL | TUW15J3R3E.pdf | |
![]() | 93-22-G6R7C-B01-2A0 | 93-22-G6R7C-B01-2A0 EVERLIGHT ROHS | 93-22-G6R7C-B01-2A0.pdf | |
![]() | 505HC | 505HC NIEC SMD or Through Hole | 505HC.pdf | |
![]() | LPT672-M2P1-1 | LPT672-M2P1-1 OSRAM ROHS | LPT672-M2P1-1.pdf | |
![]() | P82B302-306 | P82B302-306 ORIGINAL PLCC | P82B302-306.pdf | |
![]() | 15479551 | 15479551 CMD SOP-8 | 15479551.pdf | |
![]() | MCP2004-E/P | MCP2004-E/P MIC SMD or Through Hole | MCP2004-E/P.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502FC4NB | NTCDS3EG502FC4NB TDK DIP | NTCDS3EG502FC4NB.pdf |