창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP701(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP701 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
승인 | cUL, UL | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP701(F) | |
관련 링크 | TLP70, TLP701(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1845322404R | 0.022µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.295" Dia x 0.669" L (7.50mm x 17.00mm) | MKP1845322404R.pdf | |
CBRSDSH2-40 TR13 | BRIDGE RECT 2A 40V 4SMDIP | CBRSDSH2-40 TR13.pdf | ||
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![]() | 200BP | 200BP PIR TO-3 | 200BP.pdf | |
![]() | CO444-P002-01 | CO444-P002-01 HEATH DIP-14 | CO444-P002-01.pdf | |
![]() | FM0H103ZF,0.01F | FM0H103ZF,0.01F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FM0H103ZF,0.01F.pdf | |
![]() | 0402S224K6R3CT | 0402S224K6R3CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402S224K6R3CT.pdf | |
![]() | AD741KN AD741CN | AD741KN AD741CN AD DIP8 | AD741KN AD741CN.pdf | |
![]() | EDI88128C70NB | EDI88128C70NB WED SMD or Through Hole | EDI88128C70NB.pdf |