창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP700(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP700 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 1.5A, 1.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 승인 | UR | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP700F TLP700F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP700(F) | |
| 관련 링크 | TLP70, TLP700(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | Y1691V0041VV9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1691V0041VV9L.pdf | |
![]() | QP7C245A-15PC | QP7C245A-15PC EVQPQPS SMD or Through Hole | QP7C245A-15PC.pdf | |
![]() | TA8855 | TA8855 TOS SOP | TA8855.pdf | |
![]() | ILD251-X019 | ILD251-X019 VISHAY SMD-8 | ILD251-X019.pdf | |
![]() | 607004 | 607004 ORIGINAL SOP6 | 607004.pdf | |
![]() | UPD64AMC-885-5A4 | UPD64AMC-885-5A4 NEC TSSOP20 | UPD64AMC-885-5A4.pdf | |
![]() | RLZC9417 TEL:82766440 | RLZC9417 TEL:82766440 ROHM SOT34 | RLZC9417 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX1634CAI-T | MAX1634CAI-T MAX SMD or Through Hole | MAX1634CAI-T.pdf | |
![]() | BU4843G-TR | BU4843G-TR ROHM SSOP5 | BU4843G-TR.pdf | |
![]() | CF06V3TN2R50 | CF06V3TN2R50 ORIGINAL 06032A32V | CF06V3TN2R50.pdf | |
![]() | 2-316464-2 | 2-316464-2 AMP SMD or Through Hole | 2-316464-2.pdf |