창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP700(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP700 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 1.5A, 1.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP 갈매기날개형 | |
| 승인 | UR | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP700F TLP700F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP700(F) | |
| 관련 링크 | TLP70, TLP700(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | FSA66M5X_NL | FSA66M5X_NL FAIRCHILD SOT-153 | FSA66M5X_NL.pdf | |
![]() | JBS010-2000 | JBS010-2000 YAMAICHI SMD or Through Hole | JBS010-2000.pdf | |
![]() | 283-904 | 283-904 WAGO SMD or Through Hole | 283-904.pdf | |
![]() | IRFC840 | IRFC840 ORIGINAL TO-220 | IRFC840.pdf | |
![]() | PKA4211C | PKA4211C ERICSSON SMD or Through Hole | PKA4211C.pdf | |
![]() | 38-00-2102 | 38-00-2102 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-2102.pdf |