창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP667G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP667G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP667G | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP667G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-4 | 4MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-4.pdf | |
![]() | TNPU080529K4AZEN00 | RES SMD 29.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080529K4AZEN00.pdf | |
![]() | TMS320C6613BGDP225 | TMS320C6613BGDP225 TI BGA | TMS320C6613BGDP225.pdf | |
![]() | BCM8129BIFB | BCM8129BIFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8129BIFB.pdf | |
![]() | W1294ND500 | W1294ND500 WESTCODE SMD or Through Hole | W1294ND500.pdf | |
![]() | P89LPC970FDH | P89LPC970FDH NXP SOT360 | P89LPC970FDH.pdf | |
![]() | BZG04-110 | BZG04-110 PHILIPS SMD or Through Hole | BZG04-110.pdf | |
![]() | AS2950AN-3.3 | AS2950AN-3.3 ALPHA TO-92 | AS2950AN-3.3.pdf | |
![]() | MC4509DP220 | MC4509DP220 MOT PLCC | MC4509DP220.pdf | |
![]() | EKMR201VSN102MR30S | EKMR201VSN102MR30S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMR201VSN102MR30S.pdf | |
![]() | H998S0225 | H998S0225 EQ QFP | H998S0225.pdf | |
![]() | ZFM-1WB+ | ZFM-1WB+ Mini-Circuits NA | ZFM-1WB+.pdf |