창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP6606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP6606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP6606 | |
관련 링크 | TLP6, TLP6606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 60AD18-8-H-060C | OPTICAL ENCODER | 60AD18-8-H-060C.pdf | |
![]() | RCLAMP0544M.TCT | RCLAMP0544M.TCT SEMTECH MSOP-10 | RCLAMP0544M.TCT.pdf | |
![]() | DFLS1200 | DFLS1200 DIODES PowerDI 123 | DFLS1200.pdf | |
![]() | GRM55DR11H335KA01B | GRM55DR11H335KA01B MURATA SMD | GRM55DR11H335KA01B.pdf | |
![]() | A871009 | A871009 E CDIP | A871009.pdf | |
![]() | KA213O | KA213O N/A SMD or Through Hole | KA213O.pdf | |
![]() | FCD10.7MB | FCD10.7MB TDK DIP | FCD10.7MB.pdf | |
![]() | SN74HC164DR-93+ | SN74HC164DR-93+ TI SOP3.9MM | SN74HC164DR-93+.pdf | |
![]() | AU80586RE025DSLB6Z | AU80586RE025DSLB6Z INTEL SMD or Through Hole | AU80586RE025DSLB6Z.pdf | |
![]() | C0805C129C1GPL | C0805C129C1GPL KEMET SMD | C0805C129C1GPL.pdf | |
![]() | RC0603JR-073K9 | RC0603JR-073K9 YAG SMD or Through Hole | RC0603JR-073K9.pdf |