창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP639-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP639-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP639-F | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP639-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A100JAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A100JAC.pdf | |
![]() | SA101C153KAK | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C153KAK.pdf | |
![]() | UC3996N | UC3996N ORIGINAL DIP-8 | UC3996N.pdf | |
![]() | AO3472 | AO3472 AOS SO-8 | AO3472.pdf | |
![]() | EGP50D(T/R) | EGP50D(T/R) POWERSEHI SMD or Through Hole | EGP50D(T/R).pdf | |
![]() | 470182001 | 470182001 MOLEX SMD or Through Hole | 470182001.pdf | |
![]() | P89LPC915FDH/0821+ | P89LPC915FDH/0821+ NXP TSSOP | P89LPC915FDH/0821+.pdf | |
![]() | 1N4980A | 1N4980A ON DO-201 | 1N4980A.pdf | |
![]() | RA3-100V101MH4 | RA3-100V101MH4 ELNA DIP-2 | RA3-100V101MH4.pdf | |
![]() | L25N15 | L25N15 ST QFN | L25N15.pdf | |
![]() | H30D05C | H30D05C MOSPEC TO-3P | H30D05C.pdf | |
![]() | M5248-04 | M5248-04 OKI DIP | M5248-04.pdf |