창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP636F(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP636F(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP636F(F) | |
| 관련 링크 | TLP636, TLP636F(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0466.500NR | FUSE BOARD MOUNT 500MA 63VAC/VDC | 0466.500NR.pdf | |
![]() | 1PMT5925B/TR7 | DIODE ZENER 10V 3W DO216AA | 1PMT5925B/TR7.pdf | |
| SIR812DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 60A PPAK SO-8 | SIR812DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | CP001513R00JE66 | RES 13 OHM 15W 5% AXIAL | CP001513R00JE66.pdf | |
![]() | 1017K122F | 1017K122F NEC SMD | 1017K122F.pdf | |
![]() | W88694QD-002 | W88694QD-002 WINBOND QFP | W88694QD-002.pdf | |
![]() | TMM-102-02-L-D | TMM-102-02-L-D SAMTECINC SMD or Through Hole | TMM-102-02-L-D.pdf | |
![]() | B32922C3104M26 | B32922C3104M26 EPCOS SMD or Through Hole | B32922C3104M26.pdf | |
![]() | AT4058C | AT4058C NKKSWITCHES SMD or Through Hole | AT4058C.pdf | |
![]() | HP32G331MCAS2WPEC | HP32G331MCAS2WPEC HIT DIP | HP32G331MCAS2WPEC.pdf |