창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP634GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP634GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP634GR | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP634GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-PA3D39R2V | RES SMD 39.2 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D39R2V.pdf | |
| SI1082-A-GMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 36-WFQFN Exposed Pad | SI1082-A-GMR.pdf | ||
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![]() | SSI K222L-122C | SSI K222L-122C XILINX DIP | SSI K222L-122C.pdf | |
![]() | CD4040/SOP-16/DIP- | CD4040/SOP-16/DIP- ORIGINAL SOPDIP | CD4040/SOP-16/DIP-.pdf | |
![]() | RGIA-NAA | RGIA-NAA ALCATEL QFP-208 | RGIA-NAA.pdf | |
![]() | 19-8692-9-002 | 19-8692-9-002 PHI DIP64 | 19-8692-9-002.pdf |