창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP632(GR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP632(GR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP632(GR) | |
| 관련 링크 | TLP632, TLP632(GR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6CXXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6CXXAP.pdf | |
![]() | RG2012N-472-D-T5 | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-472-D-T5.pdf | |
![]() | tpst336k006r080 | tpst336k006r080 avx SMD or Through Hole | tpst336k006r080.pdf | |
![]() | CU1D101MCDANG | CU1D101MCDANG SANYO OS-CON | CU1D101MCDANG.pdf | |
![]() | TMS27C010A15 | TMS27C010A15 TI DIP | TMS27C010A15.pdf | |
![]() | SF-2626 | SF-2626 FUJ ZIP11 | SF-2626.pdf | |
![]() | AD8326ARP-EVAL | AD8326ARP-EVAL AD SMD or Through Hole | AD8326ARP-EVAL.pdf | |
![]() | BA2908 | BA2908 methode INSTOCKPACK1340 | BA2908.pdf | |
![]() | 04023J6R8BASTR | 04023J6R8BASTR AVX 0402L | 04023J6R8BASTR.pdf | |
![]() | PDK82C16 | PDK82C16 PADAUK SOP16 | PDK82C16.pdf | |
![]() | NB9M-GS-B-U2 G98-730-U2 | NB9M-GS-B-U2 G98-730-U2 NVIDIA 969PBGA | NB9M-GS-B-U2 G98-730-U2.pdf |