창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP630(GBF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP630(GBF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP630(GBF) | |
관련 링크 | TLP630, TLP630(GBF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-6GEYJ2R4V | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ2R4V.pdf | ||
RNF18DTD20R0 | RES 20 OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTD20R0.pdf | ||
1701231000 | CONN MB M12 UT BASE 5POS | 1701231000.pdf | ||
K4J553230I-BC12 | K4J553230I-BC12 SAMSUNG BGA | K4J553230I-BC12.pdf | ||
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MAX6320PUK29CY-T | MAX6320PUK29CY-T MAXIM SOT-153 | MAX6320PUK29CY-T.pdf | ||
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IW4503BN | IW4503BN INT DIP | IW4503BN.pdf | ||
DIT4192IPWRG4 | DIT4192IPWRG4 TI-BB TSSOP28 | DIT4192IPWRG4.pdf | ||
l-53sgd | l-53sgd kbe SMD or Through Hole | l-53sgd.pdf |