창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP62O-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP62O-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP62O-2 | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP62O-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1581BBT1 | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1581BBT1.pdf | |
![]() | Y118919K9560TR0L | RES 19.956KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118919K9560TR0L.pdf | |
| SI4438-B1C-FMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 425MHz ~ 525MHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4438-B1C-FMR.pdf | ||
![]() | SRJ22A3BBBNN | SRJ22A3BBBNN Cherry SMD or Through Hole | SRJ22A3BBBNN.pdf | |
![]() | 52384M | 52384M INTERSIL SOP8 | 52384M.pdf | |
![]() | VI-J70-MY | VI-J70-MY Vicor SMD or Through Hole | VI-J70-MY.pdf | |
![]() | IR2128 | IR2128 IR DIP | IR2128.pdf | |
![]() | UPD2764C-3 | UPD2764C-3 NEC DIP-28 | UPD2764C-3.pdf | |
![]() | IT135H | IT135H NXGD SMD or Through Hole | IT135H.pdf | |
![]() | UPD760021GC-106-3B | UPD760021GC-106-3B NEC QFP | UPD760021GC-106-3B.pdf | |
![]() | 87CM23F-2122 | 87CM23F-2122 TOSHIBA QFP | 87CM23F-2122.pdf | |
![]() | HY514100BJ70 | HY514100BJ70 SIEMENS SMD or Through Hole | HY514100BJ70.pdf |