창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP629(TP1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP629(TP1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP629(TP1) | |
| 관련 링크 | TLP629, TLP629(TP1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BAS40-06-7 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V SOT23-3 | BAS40-06-7.pdf | |
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![]() | D482445LG4-B10-9MH | D482445LG4-B10-9MH NEC SOP | D482445LG4-B10-9MH.pdf | |
![]() | SCN68562C452 | SCN68562C452 PHILIPS PLCC52 | SCN68562C452.pdf | |
![]() | S31AL016M90TAI020 | S31AL016M90TAI020 SPANSION TSOP | S31AL016M90TAI020.pdf | |
![]() | OM12000/00000,557 | OM12000/00000,557 NXP SMD or Through Hole | OM12000/00000,557.pdf | |
![]() | ASG35VB4700ME1 | ASG35VB4700ME1 Chemi-con na | ASG35VB4700ME1.pdf | |
![]() | B222. | B222. ORIGINAL SMD or Through Hole | B222..pdf |