창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP6272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP6272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP6272 | |
관련 링크 | TLP6, TLP6272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE0J562MHT6 | 5600µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UHE0J562MHT6.pdf | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-48.000000G | 48MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-22-33E-48.000000G.pdf | |
![]() | ASTMHTV-80.000MHZ-XC-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-80.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | UPA1717GR-T1-A | UPA1717GR-T1-A NEC SMD or Through Hole | UPA1717GR-T1-A.pdf | |
![]() | UPD780136GB | UPD780136GB NEC QFP | UPD780136GB.pdf | |
![]() | THD30E2E224MT | THD30E2E224MT KHDEMAT ce-e1002k ce-all-e1 | THD30E2E224MT.pdf | |
![]() | BCR6AM-16L | BCR6AM-16L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR6AM-16L.pdf | |
![]() | CY7C462-25DC | CY7C462-25DC CY CDIP | CY7C462-25DC.pdf | |
![]() | AMZV0050J102200 | AMZV0050J102200 NISSEIELE DIP | AMZV0050J102200.pdf | |
![]() | SG-615PB-18.1818M | SG-615PB-18.1818M SG SOJ-4 | SG-615PB-18.1818M.pdf | |
![]() | H5DU5162ERR-E3C | H5DU5162ERR-E3C HY TSSOP | H5DU5162ERR-E3C.pdf | |
![]() | 54H08DMQB | 54H08DMQB NS DIP | 54H08DMQB.pdf |