창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP627-2(F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP627-2(F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP627-2(F | |
| 관련 링크 | TLP627, TLP627-2(F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D106X9050Y | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D106X9050Y.pdf | |
![]() | T492T106M010AS | T492T106M010AS KEMET SMD | T492T106M010AS.pdf | |
![]() | ESE18R62A | ESE18R62A PANASONIC SMD or Through Hole | ESE18R62A.pdf | |
![]() | MC912XEP100 | MC912XEP100 MOT QFP | MC912XEP100.pdf | |
![]() | CA3028B/3 | CA3028B/3 HARRIS TO-99 | CA3028B/3.pdf | |
![]() | MCP1701T-2802I/MB | MCP1701T-2802I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2802I/MB.pdf | |
![]() | HAFO10723 | HAFO10723 ITT CDIP | HAFO10723.pdf | |
![]() | ADN01 | ADN01 AD TSOP10 | ADN01.pdf | |
![]() | DF18C-40DS-0.4V(81) | DF18C-40DS-0.4V(81) Hirose Connector | DF18C-40DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | PEX8532AA25BC | PEX8532AA25BC PLX BGA | PEX8532AA25BC.pdf | |
![]() | TL072IN | TL072IN ST DIP8 | TL072IN.pdf | |
![]() | LM48171 | LM48171 NS SMD or Through Hole | LM48171.pdf |