창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP627 (TP1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP627 (TP1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP627 (TP1) | |
관련 링크 | TLP627 , TLP627 (TP1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211C471KARTR1 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C471KARTR1.pdf | |
![]() | AGQ2101H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ2101H.pdf | |
![]() | ERA-3APB432V | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB432V.pdf | |
![]() | CRCW25124R30JNTG | RES SMD 4.3 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25124R30JNTG.pdf | |
![]() | RIRM8881V-P | RIRM8881V-P IRM SMD or Through Hole | RIRM8881V-P.pdf | |
![]() | BQX52 | BQX52 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQX52.pdf | |
![]() | TDA8784HL1C4 | TDA8784HL1C4 NXP SMD | TDA8784HL1C4.pdf | |
![]() | CXK1645 | CXK1645 SONY SMD | CXK1645.pdf | |
![]() | SN74AS577N | SN74AS577N TI DIP | SN74AS577N.pdf | |
![]() | X9525V20I | X9525V20I XICOR TSSOP20 | X9525V20I.pdf |