창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP627* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP627* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP627* | |
관련 링크 | TLP6, TLP627* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-23-33E-26.000000E | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008AI-23-33E-26.000000E.pdf | |
![]() | TC164-FR-078K06L | RES ARRAY 4 RES 8.06K OHM 1206 | TC164-FR-078K06L.pdf | |
![]() | QTLP614CRGBTR | QTLP614CRGBTR EVERLIGHT SMD or Through Hole | QTLP614CRGBTR.pdf | |
![]() | RF22 | RF22 HOPERF CHIP | RF22.pdf | |
![]() | KA8501+ | KA8501+ ORIGINAL DIP | KA8501+.pdf | |
![]() | XTAL32.738KHZ | XTAL32.738KHZ ORIGINAL SMD | XTAL32.738KHZ.pdf | |
![]() | LM4809LQ/NOPB | LM4809LQ/NOPB NS QFN8 | LM4809LQ/NOPB.pdf | |
![]() | MCC500-18IO8B | MCC500-18IO8B IXYS MOKUAI | MCC500-18IO8B.pdf | |
![]() | HE2C227M22020 | HE2C227M22020 SAMW DIP2 | HE2C227M22020.pdf | |
![]() | 1206 X7R 683 K 251NT | 1206 X7R 683 K 251NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 683 K 251NT.pdf | |
![]() | MAX3612ETMT | MAX3612ETMT MAX SMT | MAX3612ETMT.pdf | |
![]() | BTE-080-04-F-D-A-K-TR | BTE-080-04-F-D-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | BTE-080-04-F-D-A-K-TR.pdf |