창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP624-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP624-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP624-1 | |
관련 링크 | TLP6, TLP624-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213816102E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 250 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL213816102E3.pdf | |
![]() | 3640KA270KAT3A | 27pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA270KAT3A.pdf | |
![]() | AZ23C5V6-E3-08 | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | AZ23C5V6-E3-08.pdf | |
![]() | H832R4BZA | RES 32.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H832R4BZA.pdf | |
![]() | TEESVR0J106M8R | TEESVR0J106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVR0J106M8R.pdf | |
![]() | BL01RN1-A62T5-002 | BL01RN1-A62T5-002 MURATA DIP | BL01RN1-A62T5-002.pdf | |
![]() | SCC100F20C | SCC100F20C pancon SMD or Through Hole | SCC100F20C.pdf | |
![]() | 27C512/BK | 27C512/BK MIT DIP-28 | 27C512/BK.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE90TN-L-BIE1 | MBM29LV160TE90TN-L-BIE1 FUJITSU TSOP | MBM29LV160TE90TN-L-BIE1.pdf | |
![]() | TC55RP1701EMB713 | TC55RP1701EMB713 MICROCHIP SOT89 | TC55RP1701EMB713.pdf | |
![]() | PM6650-CD90-V4330-1J | PM6650-CD90-V4330-1J QUALCOMM QFN | PM6650-CD90-V4330-1J.pdf | |
![]() | MB84VD22183EE-90PBS-JJ0 | MB84VD22183EE-90PBS-JJ0 FUJ SMD or Through Hole | MB84VD22183EE-90PBS-JJ0.pdf |