- TLP624-1/2/4
- 제조업체 부품 번호
- TLP624-1/2/4
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLP624-1/2/4 TOSDIP// SOP4 8 16
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLP624-1/2/4 가격 및 조달
가능 수량
47310 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLP624-1/2/4 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLP624-1/2/4 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLP624-1/2/4가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLP624-1/2/4 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLP624-1/2/4 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP624-1/2/4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP624-1/2/4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 8 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP624-1/2/4 | |
| 관련 링크 | TLP624-, TLP624-1/2/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLP624-1/2/4 의 관련 제품
 | 173D565X0004UWE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 4V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D565X0004UWE3.pdf | |
| V22ZC3PX1347 | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | V22ZC3PX1347.pdf | |
| PE014F05 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | PE014F05.pdf | |
| OL3025E-R52 | RES 3K OHM 1/2W 5% AXIAL | OL3025E-R52.pdf | |
 | NSCSNNN015PDUNV | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential 0 mV ~ 155 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSNNN015PDUNV.pdf | |
| P51-200-G-C-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-G-C-I36-5V-000-000.pdf | |
| DS16EV5110 | DS16EV5110 NSC LLP-48 | DS16EV5110.pdf | |
| BUK9237-55A | BUK9237-55A ORIGINAL TO252 | BUK9237-55A.pdf | |
| PKM4304BSI | PKM4304BSI ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4304BSI.pdf | |
| MEGA64L-8MQ0850 | MEGA64L-8MQ0850 ATMEL BGA | MEGA64L-8MQ0850.pdf | |
| RB721Q-40-T-77 | RB721Q-40-T-77 ROHM SMD or Through Hole | RB721Q-40-T-77.pdf | |
| RN 214-1.2/02 | RN 214-1.2/02 Schaffner SMD | RN 214-1.2/02.pdf |