창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP624(BV-TP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP624(BV-TP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP624(BV-TP1 | |
관련 링크 | TLP624(, TLP624(BV-TP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1E391MHD6TO | 390µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E391MHD6TO.pdf | ||
![]() | SD18-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 876mA 336.6 mOhm Nonstandard | SD18-220-R.pdf | |
![]() | TC4428AEUA713 | TC4428AEUA713 MICROCHIP Call | TC4428AEUA713.pdf | |
![]() | YQ-X704 | YQ-X704 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X704.pdf | |
![]() | BA6376 | BA6376 ROHM QFP | BA6376.pdf | |
![]() | MAD25L43H04 | MAD25L43H04 TI BGA | MAD25L43H04.pdf | |
![]() | TPS2330IPWRG4 | TPS2330IPWRG4 TI SMD or Through Hole | TPS2330IPWRG4.pdf | |
![]() | TC4S584F/CA | TC4S584F/CA TOSHIBA SOT153 | TC4S584F/CA.pdf | |
![]() | 179227-4 | 179227-4 TYCO SMD or Through Hole | 179227-4.pdf | |
![]() | SL160815NJL | SL160815NJL ABC SMD or Through Hole | SL160815NJL.pdf | |
![]() | 3-520424-2 | 3-520424-2 AMP ORIGINAL | 3-520424-2.pdf | |
![]() | AN77L05ME1TR | AN77L05ME1TR PANASONIC SMD or Through Hole | AN77L05ME1TR.pdf |