창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP621GB-TOS# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP621GB-TOS# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP621GB-TOS# | |
관련 링크 | TLP621G, TLP621GB-TOS# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778347K3DLB0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | F1778347K3DLB0.pdf | |
![]() | CDV30FJ162FO3F | MICA | CDV30FJ162FO3F.pdf | |
![]() | AT86RF215-ZUR | IC RF TxRx Only 802.15.4, General ISM < 1GHz 389.5MHz ~ 510MHz, 779MHz ~ 1.02GHz, 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | AT86RF215-ZUR.pdf | |
![]() | 74ALVCH16646A | 74ALVCH16646A PERICOM TSSOP | 74ALVCH16646A.pdf | |
![]() | HF40BB3.5X5X1.3 | HF40BB3.5X5X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF40BB3.5X5X1.3.pdf | |
![]() | LTC3670EDDB#PBF | LTC3670EDDB#PBF LDBYPBF DFN | LTC3670EDDB#PBF.pdf | |
![]() | SIEMENS89 | SIEMENS89 SIEMENS DIP | SIEMENS89.pdf | |
![]() | LTW-670DS(T,C) | LTW-670DS(T,C) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTW-670DS(T,C).pdf | |
![]() | CSC34108 | CSC34108 N/A SMD or Through Hole | CSC34108.pdf | |
![]() | AR5919E-4802 | AR5919E-4802 Radiant QFN80 | AR5919E-4802.pdf | |
![]() | VSC8145VQ-04 | VSC8145VQ-04 Vitesse SMD or Through Hole | VSC8145VQ-04.pdf | |
![]() | SMBJ5.0A13 | SMBJ5.0A13 DIO DIODE | SMBJ5.0A13.pdf |