창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621-D4-GB(F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621-D4-GB(F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621-D4-GB(F | |
| 관련 링크 | TLP621-D, TLP621-D4-GB(F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74LVC1G07ADYT/R TEL:82766440 | 74LVC1G07ADYT/R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G07ADYT/R TEL:82766440.pdf | |
![]() | BH76206HFV-E2 | BH76206HFV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH76206HFV-E2.pdf | |
![]() | ICM71C03ACPI | ICM71C03ACPI HARRIS DIP | ICM71C03ACPI.pdf | |
![]() | 52689-2987 | 52689-2987 molex SMD or Through Hole | 52689-2987.pdf | |
![]() | AM29DL800BB-90EE | AM29DL800BB-90EE AMD TSOP-48 | AM29DL800BB-90EE.pdf | |
![]() | SAC39504 | SAC39504 ORIGINAL DIP | SAC39504.pdf | |
![]() | S556-5999-76 | S556-5999-76 BEI SOP16 | S556-5999-76.pdf | |
![]() | M38039MF-066FP | M38039MF-066FP MITSUBISHI QFP-M64P | M38039MF-066FP.pdf | |
![]() | TM1050BCT | TM1050BCT TI SMD or Through Hole | TM1050BCT.pdf | |
![]() | B632F-2T | B632F-2T CRYDOM MODULE | B632F-2T.pdf | |
![]() | CSI28F001 | CSI28F001 CSI DIP32 | CSI28F001.pdf | |
![]() | DEHR32E221K | DEHR32E221K MURATA DIP | DEHR32E221K.pdf |