창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621-1-DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621-1-DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621-1-DIP | |
| 관련 링크 | TLP621-, TLP621-1-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF0201FT309K | RES SMD 309K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT309K.pdf | |
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![]() | D178018A529 | D178018A529 ORIGINAL QFP | D178018A529.pdf | |
![]() | PLF1C331MDOBNWTD | PLF1C331MDOBNWTD ORIGINAL SMD or Through Hole | PLF1C331MDOBNWTD.pdf | |
![]() | DPA426W6 | DPA426W6 POWER SOT263-6 | DPA426W6.pdf | |
![]() | LAG668(new+) | LAG668(new+) ORIGINAL SMD or Through Hole | LAG668(new+).pdf | |
![]() | 16AS15QBI | 16AS15QBI ST DIP | 16AS15QBI.pdf | |
![]() | LSC404455P | LSC404455P N DIP | LSC404455P.pdf | |
![]() | TJA1040T/S950 | TJA1040T/S950 NXP SOP-8 | TJA1040T/S950.pdf | |
![]() | CL21U010CBNC | CL21U010CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21U010CBNC.pdf |