창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP621(D4-GR-LF2-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP621(D4-GR-LF2-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP621(D4-GR-LF2-F | |
관련 링크 | TLP621(D4-, TLP621(D4-GR-LF2-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02TN1N8C02D | 1.8nH Unshielded Inductor 200mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN1N8C02D.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J470 | RES SMD 47 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZP5J470.pdf | |
![]() | Y14423K43600T0L | RES 3.436K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14423K43600T0L.pdf | |
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![]() | 22MP05627 | 22MP05627 ARROWHART/COOPER SMD or Through Hole | 22MP05627.pdf | |
![]() | 54F126/BCA | 54F126/BCA PHI CDIP14 | 54F126/BCA.pdf | |
![]() | 25D181KJ | 25D181KJ RUILON DIP | 25D181KJ.pdf | |
![]() | AM26LV31CN | AM26LV31CN TI DIP | AM26LV31CN.pdf | |
![]() | MMK27.5106K250F18L4 | MMK27.5106K250F18L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK27.5106K250F18L4.pdf | |
![]() | BZV85-C6V8,113 | BZV85-C6V8,113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C6V8,113.pdf |