창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP621(D4-GR-LF2-F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP621(D4-GR-LF2-F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP621(D4-GR-LF2-F) | |
관련 링크 | TLP621(D4-G, TLP621(D4-GR-LF2-F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3404.0013.22 | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | 3404.0013.22.pdf | |
![]() | AT34C02-TI-1.8 | AT34C02-TI-1.8 ATMEL TSSOP-8 | AT34C02-TI-1.8.pdf | |
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![]() | IRFZ34NSTR | IRFZ34NSTR IR TO-263-2 | IRFZ34NSTR.pdf | |
![]() | MLL3018B | MLL3018B MICROSEMI SMD | MLL3018B.pdf | |
![]() | S-1023 | S-1023 XDL SMD or Through Hole | S-1023.pdf | |
![]() | SDR0503-152J | SDR0503-152J BOURNS SMD | SDR0503-152J.pdf | |
![]() | TL2461I | TL2461I TI SOP-8 | TL2461I.pdf | |
![]() | H11AGX5399SD | H11AGX5399SD Fairchi SMD or Through Hole | H11AGX5399SD.pdf | |
![]() | NTSS0XR502EE1B0 | NTSS0XR502EE1B0 MURATA DIP | NTSS0XR502EE1B0.pdf |