창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621(D4-GB,F,T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621(D4-GB,F,T) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621(D4-GB,F,T) | |
| 관련 링크 | TLP621(D4-, TLP621(D4-GB,F,T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200B104MT50XT | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 BX 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 200B104MT50XT.pdf | |
![]() | ELL-4GG3R3N | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 110 mOhm Nonstandard | ELL-4GG3R3N.pdf | |
![]() | ERJ-P08D16R5V | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 2/3W 1206 | ERJ-P08D16R5V.pdf | |
![]() | PAL16R8DCNL | PAL16R8DCNL AMD PLCC-20 | PAL16R8DCNL.pdf | |
![]() | 0201-27P | 0201-27P TDK SMD or Through Hole | 0201-27P.pdf | |
![]() | MF-LR-450 | MF-LR-450 BOURNS DIP | MF-LR-450.pdf | |
![]() | HM51H240AZ7 | HM51H240AZ7 HIT ZIP-20 | HM51H240AZ7.pdf | |
![]() | LT1178IS | LT1178IS LT SOP8 | LT1178IS.pdf | |
![]() | LH0033G-MIL/883 | LH0033G-MIL/883 NS CAN | LH0033G-MIL/883.pdf | |
![]() | COP8SAC728M8/NOPB | COP8SAC728M8/NOPB NSC SMD or Through Hole | COP8SAC728M8/NOPB.pdf | |
![]() | SID5514C09-AO | SID5514C09-AO SAMSUNG DIP24 | SID5514C09-AO.pdf | |
![]() | 1N3168A | 1N3168A MSC STUD | 1N3168A.pdf |