창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621(B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621(B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621(B) | |
| 관련 링크 | TLP62, TLP621(B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP143F35CET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP143F35CET.pdf | |
![]() | SM6227FT1R05 | RES SMD 1.05 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1R05.pdf | |
![]() | TC9525F | TC9525F ORIGINAL QFP | TC9525F.pdf | |
![]() | T496X686K010ASE900 | T496X686K010ASE900 KEMET SMD or Through Hole | T496X686K010ASE900.pdf | |
![]() | EEX-630ETD102MLN3S | EEX-630ETD102MLN3S Chemi-con NA | EEX-630ETD102MLN3S.pdf | |
![]() | MXD1816UR29 | MXD1816UR29 n/a SMD or Through Hole | MXD1816UR29.pdf | |
![]() | NRLMW822M25V25X30 | NRLMW822M25V25X30 NIC DIP | NRLMW822M25V25X30.pdf | |
![]() | HVU202ATRU /Q | HVU202ATRU /Q HITACHI O805 | HVU202ATRU /Q.pdf | |
![]() | LT5580EDCB | LT5580EDCB LINEAR SMD or Through Hole | LT5580EDCB.pdf | |
![]() | M52778SP | M52778SP MIT DIP-52P | M52778SP.pdf | |
![]() | RL2010FK-07R022 | RL2010FK-07R022 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL2010FK-07R022.pdf | |
![]() | RS-DC12V | RS-DC12V SDS RELAY | RS-DC12V.pdf |