창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP620-2GB-TP1T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP620-2GB-TP1T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP620-2GB-TP1T | |
관련 링크 | TLP620-2G, TLP620-2GB-TP1T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH630VSN332MA25S | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VSN332MA25S.pdf | |
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![]() | IDT72V263L15PF | IDT72V263L15PF IDT QFP | IDT72V263L15PF.pdf | |
![]() | CA1558S | CA1558S HARRIS CAN8 | CA1558S.pdf | |
![]() | ES3JA-TR | ES3JA-TR FAIRCHILD DO214AC | ES3JA-TR.pdf | |
![]() | 535959-5 | 535959-5 Tyco SMD or Through Hole | 535959-5.pdf | |
![]() | EC9401-3.3-AF | EC9401-3.3-AF E-CMOS TO220-5 | EC9401-3.3-AF.pdf | |
![]() | H849 | H849 H TSSOP9 | H849.pdf | |
![]() | MD5832 | MD5832 M-SYSTEM BGA | MD5832.pdf | |
![]() | BU5872F-T1 | BU5872F-T1 ROHM SOP22 | BU5872F-T1.pdf | |
![]() | 1430501H | 1430501H ORIGINAL DIP | 1430501H.pdf | |
![]() | DM54180J/883C | DM54180J/883C ORIGINAL DIP | DM54180J/883C.pdf |