창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP620-2(BG.F.T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP620-2(BG.F.T) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP620-2(BG.F.T) | |
| 관련 링크 | TLP620-2(, TLP620-2(BG.F.T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX2016SA-26M-STD-CZS-2 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-26M-STD-CZS-2.pdf | |
![]() | MBB02070D1693DC100 | RES 169K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1693DC100.pdf | |
![]() | 4310H-104-331/471LF | 4310H-104-331/471LF BOURNS SMD or Through Hole | 4310H-104-331/471LF.pdf | |
![]() | LN2407B00FMR | LN2407B00FMR LN SOT23-5 | LN2407B00FMR.pdf | |
![]() | NCP4586DSN25T1G | NCP4586DSN25T1G ON SOT23-5 | NCP4586DSN25T1G.pdf | |
![]() | W27E25712 | W27E25712 WINBOND SMD or Through Hole | W27E25712.pdf | |
![]() | TS80C186EC | TS80C186EC INTEL QFP | TS80C186EC.pdf | |
![]() | HASS500-S | HASS500-S LEM SMD or Through Hole | HASS500-S.pdf | |
![]() | KM62V256CLRGE | KM62V256CLRGE SAMSUNG TSOP28 | KM62V256CLRGE.pdf | |
![]() | TLP116A | TLP116A TOSHIBA SOP-5 | TLP116A.pdf | |
![]() | MC68340FE25E0G67F | MC68340FE25E0G67F ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68340FE25E0G67F.pdf | |
![]() | LSP3144SAD | LSP3144SAD LSC SOP | LSP3144SAD.pdf |