창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP620-1GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP620-1GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP620-1GR | |
| 관련 링크 | TLP620, TLP620-1GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24012IKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24012IKR.pdf | |
![]() | HE721C0530 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C0530.pdf | |
![]() | MBB02070D1023DC100 | RES 102K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1023DC100.pdf | |
![]() | CW01050R00HS73 | RES 50 OHM 13W 3% AXIAL | CW01050R00HS73.pdf | |
![]() | ISRD4251/L2 | ISRD4251/L2 IDEA 2010 | ISRD4251/L2.pdf | |
![]() | UPB133D | UPB133D NEC DIP | UPB133D.pdf | |
![]() | QM3009K | QM3009K UBIQ SOT-23 | QM3009K.pdf | |
![]() | BS62LV1024STCG70 | BS62LV1024STCG70 BSI STSOP-32 | BS62LV1024STCG70.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALX 0604 | 1988 cP--ALX 0604 i SMD or Through Hole | 1988 cP--ALX 0604.pdf | |
![]() | MB26P087 | MB26P087 FUJITTSU SOP | MB26P087.pdf | |
![]() | P89E516HBA | P89E516HBA ORIGINAL PLCC44 | P89E516HBA.pdf |