창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP617-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP617-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 83G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP617-1 | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP617-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMQ-8/10 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | BK/GMQ-8/10.pdf | |
![]() | ACSB-02-T | 90 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, J-Lead Surface Mount 5A 1 Lines 0.9 mOhm Max DCR -40°C ~ 85°C | ACSB-02-T.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF6340V | RES SMD 634 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF6340V.pdf | |
![]() | 3368H001205 | 3368H001205 BOURNS SMD or Through Hole | 3368H001205.pdf | |
![]() | S5D | S5D VISHAY SMCDO-214AB | S5D.pdf | |
![]() | HD74LV2G74AUSE-E | HD74LV2G74AUSE-E RENESAS TO223-8 | HD74LV2G74AUSE-E.pdf | |
![]() | TOD3003CT03IC | TOD3003CT03IC ORIGINAL SMD or Through Hole | TOD3003CT03IC.pdf | |
![]() | 100SP1T2B4M6QE | 100SP1T2B4M6QE E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP1T2B4M6QE.pdf | |
![]() | FCX618 | FCX618 ST SOT-89 | FCX618.pdf | |
![]() | T045-700B-TR | T045-700B-TR ST TO-252 | T045-700B-TR.pdf | |
![]() | CM4532326R8K | CM4532326R8K BOURNS ORIGINAL | CM4532326R8K.pdf | |
![]() | NCV8503PW50 | NCV8503PW50 ON SOP-16 | NCV8503PW50.pdf |