창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP607 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP607 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP607 | |
관련 링크 | TLP, TLP607 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C104K5RACAUTO | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C104K5RACAUTO.pdf | |
![]() | E2A-M18KS08-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KS08-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | 0603-221J500NT | 0603-221J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-221J500NT.pdf | |
![]() | 612230R | 612230R MIDCOM ORIGINAL | 612230R.pdf | |
![]() | 72F324K6T6 | 72F324K6T6 ST QFP | 72F324K6T6.pdf | |
![]() | 9346CS8 | 9346CS8 NATIONAL SMD or Through Hole | 9346CS8.pdf | |
![]() | LB1863M-TLM-E | LB1863M-TLM-E SANYO SOP | LB1863M-TLM-E.pdf | |
![]() | HR602410 | HR602410 HR SOP-24 | HR602410.pdf | |
![]() | MCP1825S-3302E/EB | MCP1825S-3302E/EB MICROCHIP TO-263-3 | MCP1825S-3302E/EB.pdf | |
![]() | GL1247(MK53762N-001C) | GL1247(MK53762N-001C) ST DIP | GL1247(MK53762N-001C).pdf | |
![]() | Y2262I | Y2262I TI SOP8 | Y2262I.pdf | |
![]() | KM68V1002CTI12 | KM68V1002CTI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V1002CTI12.pdf |