- TLP607
- 제조업체 부품 번호
- TLP607
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLP607 TOS DIP SOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLP607 가격 및 조달
가능 수량
111380 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLP607 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLP607 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLP607가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLP607 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLP607 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP607 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLP607 의 관련 제품
.jpg) | C0805C104K5RACAUTO | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C104K5RACAUTO.pdf | |
 | E2A-M18KS08-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KS08-WP-C1 2M.pdf | |
| 0603-221J500NT | 0603-221J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-221J500NT.pdf | |
| 612230R | 612230R MIDCOM ORIGINAL | 612230R.pdf | |
| 72F324K6T6 | 72F324K6T6 ST QFP | 72F324K6T6.pdf | |
| 9346CS8 | 9346CS8 NATIONAL SMD or Through Hole | 9346CS8.pdf | |
| LB1863M-TLM-E | LB1863M-TLM-E SANYO SOP | LB1863M-TLM-E.pdf | |
| HR602410 | HR602410 HR SOP-24 | HR602410.pdf | |
| MCP1825S-3302E/EB | MCP1825S-3302E/EB MICROCHIP TO-263-3 | MCP1825S-3302E/EB.pdf | |
| GL1247(MK53762N-001C) | GL1247(MK53762N-001C) ST DIP | GL1247(MK53762N-001C).pdf | |
| Y2262I | Y2262I TI SOP8 | Y2262I.pdf | |
| KM68V1002CTI12 | KM68V1002CTI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V1002CTI12.pdf |