창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP605 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP605 | |
관련 링크 | TLP, TLP605 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AK5359-VP | AK5359-VP AKM DIP | AK5359-VP.pdf | |
![]() | 2002J | 2002J MICROSEMI SMD | 2002J.pdf | |
![]() | LCX245A | LCX245A FSC TSSOP | LCX245A.pdf | |
![]() | STC12L5630AD-35I-LQFP32 | STC12L5630AD-35I-LQFP32 STC SMD or Through Hole | STC12L5630AD-35I-LQFP32.pdf | |
![]() | OPA277UA2K5 | OPA277UA2K5 TI/BB SMD or Through Hole | OPA277UA2K5.pdf | |
![]() | 715 25 | 715 25 ORIGINAL QFN8 | 715 25.pdf | |
![]() | MW1490 | MW1490 D QFP | MW1490.pdf |