창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP600 | |
관련 링크 | TLP, TLP600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1E474M050BB | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E474M050BB.pdf | |
![]() | FK26X7R2A104K | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2A104K.pdf | |
![]() | VJ0805D361JLAAT | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JLAAT.pdf | |
![]() | MPVZ5010GW6U | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 0.22" (5.59mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 8-SMD Module | MPVZ5010GW6U.pdf | |
![]() | C1812X224K251T | C1812X224K251T HEC SMD or Through Hole | C1812X224K251T.pdf | |
![]() | SDED5-002G-NCY | SDED5-002G-NCY SANDISK FBGA | SDED5-002G-NCY.pdf | |
![]() | DFD8901 | DFD8901 DAEWOO DIP-18 | DFD8901.pdf | |
![]() | HE4067BP | HE4067BP HE DIP | HE4067BP.pdf | |
![]() | RT3T22M-T111 | RT3T22M-T111 MITSUB SOT-363 | RT3T22M-T111.pdf | |
![]() | TEESVC21A686M12R | TEESVC21A686M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC21A686M12R.pdf | |
![]() | MAX6126A41 | MAX6126A41 MAXIM uMAX-8 | MAX6126A41.pdf |